技术编号:17934633
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本申请涉及半导体封装技术领域,特别是涉及一种扇出型封装方法。背景技术扇出型封装由于具有小型化、低成本和高集成度等优点,正迅速成为新型半导体封装技术中的热点。现有的扇出型封装通常是将芯片的背面嵌入塑封层中,然后在芯片的正面形成介电层和重布线层,重布线层与芯片的正面的焊盘之间电连接。本申请的发明人在长期研究过程中发现,现有的扇出型封装器件在芯片的四周侧面和背面均有塑封料保护,但在芯片的正面仅有介电层保护,当其受到应力的冲击时容易造成芯片的正面线路受损,进而导致功能失效,降低芯片的良率,影响产品的品质...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。