技术编号:17934747
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及半导体制造领域,尤其涉及一种封装结构及其形成方法。背景技术BGA(ball grid Array)封装产品是一种重要的电子封装产品。BGA(ball grid Array)封装产品的组成部分包括:带有芯片的基板,基板底部具有焊球。带有芯片的基板需要和母板通过焊球焊接在一起。所述BGA封装产品还包括散热盖,所述散热盖用于为BGA封装产品在工作的过程中产生的热量散发至外界环境。然而,现有的BGA封装产品的性能较差。发明内容本发明解决的问题是提供一种封装结构及其形成方法,以提高封装结构的性能...
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