技术编号：17935232
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及到，具体涉及到用于剥离粘在蓝膜上的多个半导体芯片的剥离装置。背景技术现有的剥离装置，可以获取蓝膜上的半导体芯片等电子零件的位置信息，基于此位置信息，从蓝膜里侧用顶针按压住，再从蓝膜表面吸附，使电子零件一个一个被剥离。为了精准获取体积微小的电子零件的位置信息，使用了高像素照相机在接近蓝膜的状态下拍摄电子零件。这种情况下，由于照相机的能够拍摄的区域是有限的，为了拍摄蓝膜全区域上的电子零件，支撑蓝膜的支撑用具对着照相机移动的同时，要多次进行摄像动作。例如这里，为了完全剥离蓝膜上已经被剥离装置...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。