技术编号:17935272
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明属于半导体制造技术相关领域,更具体地,涉及一种全无机紫外LED晶圆级封装方法。背景技术相对于汞灯等传统紫外光源,紫外LED具有无汞环保、低功耗、波长可控等诸多优势。紫外LED根据发光波长不同,又可以分为浅紫外LED(>300nm)和深紫外LED(≤300nm)。目前,浅紫外LED已在油墨印刷、树脂固化以及检验识别等领域获得了广泛应用,且随着紫外LED技术发展,深紫外LED将在杀菌消毒、水净化、医疗美容以及生化检测等领域拥有广阔的应用前景。LED封装是实现LED由芯片到产品的重要环节,发挥着...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。