技术编号:17941161
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明属于半导体混合集成电路技术领域,涉及一种基于超快激光刻蚀的LTCC基板制作方法。背景技术现代电子设备不断面临小型化、高密度集成的发展要求,为了满足SiP模块持续小型化,轻量化、高集成化发展的要求,LTCC基板制作对传输信号的插入损耗、回波损耗等完整性要求更高,对信号路径阻抗控制要求更加严格,因此就要保证非常高的阻抗加工精度,提升基板制造平台的加工能力。发明内容本发明的目的在于提供一种基于超快激光刻蚀的LTCC基板制作方法,基于LTCC基板丝网印刷工艺,通过加入两次超快激光刻蚀,提高了导体阻...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。