技术编号:17944113
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本公开是关于一种半导体组件测试连接接口,尤指一种利用套环构件及卡扣环构件使连接装置垂直移动压触探针卡,避免滑针现象产生的半导体组件测试连接接口。背景技术日常生活中充斥着各种电子产品,每一种电子产品均利用半导体组件来达到特定的功能,例如以发光二极管来照明,以温度传感器及压力传感器来测量外界环境变化等,而在半导体组件搭载于产品前,需要经过可靠性测试及功能性测试等来确保半导体组件的功能可以正常发挥。在电子组件的功能测试方面,一般来说,半导体组件在经过射出成形、切割及取放至料盘等半导体封装工艺后而制得,...
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