技术编号:17944738
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及半导体封装,尤其涉及一种多管脚半导体产品的封装方法。背景技术目前,对于多管脚半导体产品的引线框架一般为金属框架,封装流程一般 是贴芯片、焊线、模封、老化、电镀、烘烤、切筋成型等,由于引线框架为金 属框架,并且管脚较多,在切筋时很容易在管脚上产生金属毛刺,若切筋不当 导致产生金属毛刺,对于后期用户的使用有很大影响。发明内容为了克服现有技术的不足,本发明的目的在于多管脚半导体产品的封装方 法,其能够解决现有的封装流程中容易在芯片产品中残留毛刺的问题。本发明的目的采用如下技术方案实现:多管脚...
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