技术编号:17944773
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及电子产品热扩散材料领域,尤其是涉及一种具有储热性能的热扩散材料及其制备工艺。背景技术电子产品小型化的趋势,芯片功耗密度越来越高,散热逐步成为一个难题。电子产品发热器件主要是芯片,芯片热量如没有及时散开,温度太高会造成芯片性能或寿命降低。人工石墨、天然石墨、铜箔和铝箔具有良好的导热性能,常作为电子产品热扩散材料,消除热点。然而这种高导热材料只能转移热量,而无法吸收或存储热量。石蜡通过相变吸收热量,具备储热功能;常与高分子塑料或石墨进行复合封装。在电子产品中可以延缓温升时间,降低芯片温度或...
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