技术编号：17944774
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及半导体技术领域，具体涉及一种半导体晶圆表面颗粒度的检测方法和装置。背景技术在半导体制造领域，污染常常以粒子的形式出现在半导体晶圆表面，并进一步导致半导体器件或半导体集成电路缺陷。半导体制造过程及制造人员本身可能产生污染半导体的颗粒，这样的污染可能产生于溅射、沉积、金属化、圆片处理等过程，通用原则为结构尺寸1/10的颗粒就能够造成结构故障。因此很必要对半导体晶圆表面颗粒度进行检测。现有技术中一般采用表面扫描技术对半导体晶圆表面颗粒度进行检测，在光刻、溅射、沉积、金属化、圆片处理等工艺前和...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。