技术编号:17946751
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及电路板领域,具体涉及一种线路板生产用电镀装置。背景技术电镀就是利用电解原理在待镀件表面上镀上一薄层其它金属或合金的过程,电路板在制作的过程中需要经过电镀程序,以使铜层加厚,由于在电镀的过程中阴极挂架是需要移动的以实现流水线作业,并且在有些电镀装置中还设置了震动电机对电路板进行震动以实现较好的电镀效果。然而现在的电镀装置的挂架存在两个问题,第一由于通过夹持装置夹持,因此存在未夹持牢固,或者甚至“掉板”的情况;另外,各个夹持单元的位置是固定的,不能根据电路板的尺寸进行调整。发明内容发明目的...
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