技术编号:17948327
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型属于锡料储料供料设备技术领域,具体涉及一种SMA芯片生产线用锡膏供料装置。背景技术随着回流焊技术的应用,锡膏已成为表面贴装技术(SMT)中最要的工艺材料,近年来获得飞速发展。在表面组装件的回流焊中,锡膏被用来实施表面组装元器件的引线或端点与印制板上焊盘的连接。锡膏涂覆是表面组装技术一道关键工序,它将直接影响到表面组装件的焊接质量和可靠性。由锡膏产生的缺陷占SMT中缺陷的60%—70%,所以对锡膏深入的了解、规范合理使用锡膏显得尤为重要。 在常温下,锡膏可将电子元器件初粘在既定位置,当被...
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