技术编号:17962092
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及溅射镀膜技术领域,具体为一种复合手机背板磁控溅射镀膜的粉体分散装置。背景技术磁控溅射是物理气相沉积的一种,常用于复合材料手机背板的加工中。具有设备简单、易于控制、镀膜面积大和附着力强等优点。由于磁控溅射所用粉体材料具有比表面积大,表面能大的特点,且在磁控溅射镀膜中随着金属/金属氧化物膜层的包覆其表面能会增大,粉体具有很强烈的团聚倾向以降低体系的表面能,因此粉体磁控溅射镀膜中一个核心痛点是粉体的分散。虽然现在已经出现用于磁控溅射镀膜的粉体分散装置。如公开号为(CN206157222U...
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