技术编号：17967921
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及芯片电阻技术领域，具体为一种多层并联式具有防潮功能的芯片电阻结构。背景技术多层并联式芯片电阻是运用在芯片里的一种电阻元件，没有传统电阻所有的引脚针，采用端面焊接的方式进行连接固定，而现有的芯片电阻在使用的过程中，大都是将电阻体安装在绝缘载体上方，在采用保护措施对电阻体进绝缘和保护，使得芯片电阻在长时间使用下，电阻体面临潮湿现象的威胁，降低装置的安全性。所以我们提出了一种多层并联式具有防潮功能的芯片电阻结构，以便于解决上述中提出的问题。实用新型内容本实用新型的目的在于提供一种多层并联...
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