技术编号:17973165
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明实施例涉及印制线路板的制造技术,尤其涉及一种PCB的钻孔方法。背景技术聚四氟乙烯(Poly tetra fluoroethylene,简写为PTFE)材料双面覆铜箔制成的覆铜板,称为PTFE芯板。由PTFE芯板制成的多层混压PCB,其叠层中至少一侧的外表面为PTFE芯板。PTFE材料相对比较软,毛刺主要包括钻孔后孔口毛刺、孔壁毛刺以及铣板后板边毛刺。在改善这类PCB的钻孔毛刺的方法中,针对孔口毛刺,现行通用加工方法限定了辅助物料的使用,比如叠板方式为铝片+FR4芯板+隔离纸+PTFE多层混...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。