技术编号:17973245
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及PCB技术领域,尤其是一种HDI板制作方法和HDI板。背景技术HDI是高密度互连(High Density Interconnector)的缩写,是生产印刷电路板的一种(技术),使用微盲埋孔技术的一种线路分布密度比较高的电路板。随着科技的发展,电路板生产实现自动化,极大程度地提高了电路板的生产效率。然而,对于HDI板的制作流程,已知技术中,采用常规的层叠法工艺进行制作,工艺流程极长,导致HDI板的制作效率仍然十分低下,因此,亟需对这一问题进行改进。发明内容本发明旨在至少在一定程度上解决...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。