技术编号:17975253
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种晶圆加工机的二次整平设备,尤指设置有初次均吸装置以及二次平整吸附装置,让晶圆经过二次整平后更趋近于平整,且不易磨损、损坏晶圆,并适用于各种翘曲形状的晶圆,使晶圆的加工更加顺利。背景技术一般晶圆于进行加工(例如:雷射切割)时,其切割下来的晶粒切割面是否整平,取决于晶圆后断面的平齐度,因此,晶圆于切割以前必须进行整平作业,一般整平作业系将翘曲的晶圆以压板直接压平于抵靠座上,再凭借抵靠座上所设置的复数吸力孔将晶圆吸附定位于抵靠座表面作整平,但每个晶圆翘曲的形状与程度不同,因此上述压板在对...
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