技术编号：17981547
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种进行接合工具(bonding tool)的按压负载校准的导线接合(wire bonding)装置。背景技术多使用下述导线接合装置，其通过接合工具来将导线按压至基板的电极或电子零件的电极，将基板与电子零件、或者将电子零件彼此利用导线来予以连接。接合装置若长时间连续动作，则有时会因周围环境等的影响而导致按压负载经时地发生变化。按压负载对接合时的导线与电极的合金形成造成大的影响，若按压负载经时地发生变化，则有时会导致接合品质下降。因此，在导线接合装置中，在连续运转规定的时间例如1000小...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。