技术编号:17981561
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本申请案要求2016年11月22日申请、现待审的第62/425,602号美国临时申请案的优先权,所述申请案的揭示内容以引用的方式并入本文中。技术领域本发明涉及减少缺陷检测期间的噪声。背景技术制造半导体装置(例如逻辑及存储器装置)通常包含使用大量半导体制造工艺处理衬底(像半导体晶片)以形成半导体装置的各种特征及多个层级。例如,光刻是涉及将图案从光罩转印到布置于半导体晶片上的抗蚀剂的半导体制造工艺。半导体制造工艺的额外实例包含但不限于化学机械抛光(CMP)、蚀刻、沉积及离子植入。可在单一半导体晶片上...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。