技术编号:17981595
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本申请要求于2016年11月9日提交的美国临时专利申请第62/419,662号的优先权,其全部内容出于所有目的通过引用并入本文。技术领域本公开涉及用于处理衬底的表面、并且具体地用于从衬底的表面清除残留物、碎屑和其他材料的装置及方法。背景技术随着有源元件日益增加的密度,微电子技术的进步使集成电路(IC)形成在衬底,例如半导体衬底上。通过对衬底上的各种材料的顺序施加、处理和选择性去除来执行IC的形成。并且,在形成期间,衬底的暴露表面需要清洁步骤以周期性地去除工艺残留物和碎屑。已经开发了各种构造以用于...
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