技术编号:17981620
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本公开内容大体涉及沉积和蚀刻薄膜的方法。特别地,本公开内容涉及用于形成自对准图案化的工艺。背景技术半导体工业正快速开发晶体管尺寸越来越小的芯片以获得每单位面积更多的功能。随着装置的尺寸持续缩小,装置之间的间隙/空间也越来越小,从而增加将装置彼此物理隔离的难度。使用现有方法来实施以高质量电介质材料填充装置之间通常不规则成形的高深宽比沟槽/空间/间隙越来越具有挑战性,所述现有方法包括间隙填充、硬模和间隔件应用。在基板表面上产生复杂图案化材料层的工艺使得可能制成集成电路。在基板上产生图案化的材料需要用...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。