传感器封装结构、封装模具及压力传感器的制作方法技术资料下载

技术编号:17985984

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本实用新型涉及传感器封装技术领域,特别涉及一种传感器封装结构、封装模具及压力传感器。背景技术压力传感器是能感受压力信号,并能按照一定的规律将压力信号转换成可用的输出的电信号的器件或装置,微机电系统(Micro Electro Mechanical Systems;MEMS)传感器是采用微电子和微机械加工技术制造出来的新型传感器。MEMS传感器与传统的传感器相比,具有体积小、重量轻、成本低、功耗低、可靠性高、适于批量化生产、易于集成和实现智能化的特点,使得它可以完成某些传统机械传感器所不能实现的功...
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