技术编号：17985991
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及集成传感器领域，特别涉及一种集成传感器的封装结构。背景技术集成传感器是一种内部集成了多个传感器的传感器芯片(例如由压力传感器和温度传感器集成的集成传感器)，并且作为一个能够同时实现多种传感功能的独立的芯片进行使用。目前集成传感器的封装一般是将其所有的传感器都封装在一个腔体内进行集成。如此，使得不同传感器之间容易造成电、磁、热、光等相互干扰，严重影响集成传感器的整体性能。实用新型内容本实用新型的主要目的是提出一种集成传感器的封装结构，旨在解决现有集成传感器的各个传感器之间互相干扰的技...
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