技术编号：17992261
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及微电子封装可靠性技术领域，具体是一种基于正交试验设计的减小扭转应力的微尺度BGA焊点结构参数优化方法。背景技术随着电子产品的高度集成，超薄性能的提升，电子产品的设计制造也将伴随着诸多重要指标的限制，其中抗弯扭就是其中的一个重要的性能标准，针对焊点在扭转加载条件下的研究也有了一定的成果。JohnH.Lau研究了当PCB基板受到扭转载荷后焊点的可靠性影响；SeungWookYoon运用四点扭曲试验对CSP的封装器件进行了相关的扭曲试验，研究器件上的焊点在扭曲载荷作用下的应力应变大小；Qua...
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