技术编号:18004905
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种电容器封装结构及电容器的制造方法,特别是涉及一种通过热处理而制造的电容器封装结构以及包括热处理工艺的电容器的制造方法。背景技术电容器已广泛被使用于消费性家电用品、计算机主板、电源供应器、通信产品以及汽车等的基本组件,其主要的作用包括滤波、旁路、整流、耦合、去耦、转相等等,是电子产品中不可缺少的组件之一。电容器依照不同的材质以及用途有不同的形态,包括有铝质电解电容、钽质电解电容、积层陶瓷电容、卷绕型或堆栈型固态电解电容器以及薄膜电容等等。现有技术中,固态电解电容器具有小尺寸、大电容量...
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