技术编号:18005249
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及封装技术领域,尤其涉及一种封装体的反应层去除装置及去除方法。背景技术目前,QFN(Quad Flat No-lead Package,方形扁平无引脚封装)封装体中,有一种使用银凸点替代传统铜框架的封装形式,但是银凸点容易发生硫化,因此降低了封装产品的良率,影响产品性能。目前去除银凸点硫化层的方法不适用于封装产品的批量处理,因此,需要一种有效去除封装产品硫化层的方法,且适用于对封装产品进行批量处理。发明内容本发明提供一种封装体的反应层去除装置及去除方法,以解决相关技术中的不足。根据本发明...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。