技术编号:18005413
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及集成电路封装技术领域,具体为一种改进型SOT223框架。背景技术随着手机、笔记本电脑等便携式小型数码电子产品需求量的提高以及芯片加工工艺的不断进步,集成电路芯片生产进入批量生产阶段,使集成电路朝着小体积、高稳定性、高质量方向发展,成为本领域人员越来越关注的问题。集成电路主要由焊线框架、芯片以及塑封体构成,通过塑封体将焊线框架、芯片封装在一起,目前常用的焊线框架包括SOT223框架,但是现有的SOT223框架基岛比较大,如图1所示,在键合时,基岛上的引脚与塑封料的结合力度差,受外部环境影...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。