技术编号：18005419
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。随着日益增加的要求置于微电子封装技术上以缩小封装占位面积和厚度，互连尺寸必须也缩小。随着第一级互连（FLI）间距降低以用于构建超高密度架构，产生了针对将集成电路管芯接合到封装基板的挑战。一个问题是焊桥形成的发生率。另一个问题是由于在热压接合操作期间的两个管芯上的接合焊盘与基板之间的翘曲相关联的不完整焊点形成（例如，非接触开口）所导致的完成了的封装的低产率。附图说明将根据下文给出的具体描述并且根据本公开的各种实施例的随附各图更充分地理解本公开的实施例，然而，其不应当被理解成将本公开限制成具体实施例...
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