技术编号：18005470
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及芯片封装技术领域，尤其涉及一种封装体。背景技术目前，堆叠封装技术中，可将多个芯片按功能组合进行封装，堆叠封装可使单个封装体内包含多个芯片，很大程度上提高了封装效率；并且，将多个不同功能芯片堆叠在一起，单个封装体可实现更多的功能。如图1所示，现有的堆叠封装技术中，可将两个(或者更多)芯片，第一芯片1和第二芯片2并列平铺，第一芯片1和第二芯片2分别设置在各自对应的基材5上，将两芯片上的引脚分别通过引线3与凸点4或基材5对应连接，凸点4和基材5可作为外部引脚用于与外接元件连接，然后将两个芯片...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。