技术编号：18005601
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本公开涉及一种在相机模块中使用的扇出型传感器封装件。背景技术在被使用在诸如智能电话或平板个人计算机(PC)的移动产品中的装置的封装技术中，已持续地需求封装件的小型化和性能的改善。也就是说，已进行了以小尺寸制造封装件且在同一空间中添加更多功能的努力。具体地，对于具有附加功能的组件而不是主要组件的小型化的需求已增加。例如，对于在相机模块等中使用的图像传感器封装件的小型化和性能改善的需求已增加。发明内容本公开的一方面可提供一种能够小型化、改善性能、简化工艺以及改善可靠性的扇出型传感器封装件。根...
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