技术编号:18020617
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及半导体集成电路制造技术领域,特别涉及一种传送手臂及传送系统。背景技术随着科技的快速发展,高科技电子产品已普遍应用于日常生活中,例如手机、平板电脑、数码相机等电子产品。这些电子产品内部包括许多半导体芯片,而半导体芯片的材料来源就是晶圆。为了能够满足高科技电子产品的大量需求,晶圆制造业在如何使得晶圆的制造流程更加快速、高效方面,不断地进行着研发与改良。晶圆是制造半导体芯片的基本材料,在集成电路的制造过程中,晶圆需要经过炉管高温加热,此时晶圆的温度很高,导致晶圆表面的平整度发生变化,可能...
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