技术编号：18020628
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型属于半导体技术领域，具体地说，涉及一种半导体SOT23固晶装置。背景技术在半导体器件的封装过程中，固晶是极其重要的环节。固晶的过程是：首先由点胶机构(也称点胶模块)在基板的固晶工位上点胶，而后由固晶机构的固晶摆臂将半导体芯片从晶圆上取出，进而转移到已点好胶的固晶工位上。在相同固晶良品率(质量)条件下，固晶机的固晶效率是评价固晶机性能的重要指标。但是一般的固晶装置若点胶时停顿的时间过长时胶会凝固，会产生废品，降低了固晶的效率。因此，针对上述问题，需要提供一种半导体SOT23固晶装置。发明...
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