技术编号:18020663
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型属于集成电路技术领域,特别是涉及一种晶圆承载装置及涂胶显影设备。背景技术在现有的涂胶显影设备中,一般使用3个顶针11来支撑晶圆,如图1所示;当所述晶圆12被传送至所述晶圆承载盘10上涂覆光刻胶层13或涂覆显影液进行显影时,所述顶针11处于归位状态,位于所述晶圆承载盘10的下方,如图2所示;对所述晶圆12处理完毕后,所述顶针11升起,使得所述晶圆12从所述晶圆承载盘10上被顶起来,以便于被机械手臂抓取走,如图3所示。现有的所述顶针11如图4所示,所述顶针11包括顶针主体111及位于所述顶...
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