技术编号:18020674
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及半导体技术领域,特别是涉及一种芯片密封环结构和半导体芯片。背景技术由于硅材料具有脆性,在对晶圆进行切割时,切割刀的切割方式会对晶圆的正面和背面产生一定的机械应力,这样可能会在芯片的边缘产生崩角。崩角问题会降低芯片的机械强度,一开始的芯片边缘裂隙在后面的封装工艺中或在芯片产品的使用中会进一步扩散,从而很可能造成芯片断裂,从而导致芯片的电性失效。为了保护芯片内部电路、防止划片损伤、提高芯片可靠性,通常会在芯片外围设计芯片密封环(Seal Ring,SR)结构。如图1所示,芯片密封环结构...
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