技术编号：18020698
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型的实施例涉及半导体封装技术。具体而言，本实用新型涉及一种硅刻蚀通孔的扇出型晶圆级封装结构。背景技术随着电子产品多功能化和小型化的潮流，高密度微电子组装技术在新一代电子产品上逐渐成为主流。为了配合新一代电子产品的发展，尤其是智能手机、掌上电脑、超级本等产品的发展，芯片的尺寸向密度更高、速度更快、尺寸更小、成本更低等方向发展。扇出型板级封装技术(Fanout Panel Level Package, F0PLP)的出现，作为扇出型晶圆级封装技术(Fanout Wafer Level Pac...
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