技术编号:1806977
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及LED荧光灯的材料制备,特别是涉及。背景技术白光LED自问世以来,便因其使用寿命长、高效节能、绿色环保等优点被誉为继白炽灯、荧光灯、气体放电之后的第四代照明光源。目前小功率的LED工作电流为几十毫安, 功率较小,现有的封装材料和封装技术已经能满足它的需要。而对于瓦级大功率LED,其芯片的工作电流一般在350mA以上,消耗的电功率从IW到5W甚至更高,这种大功率的芯片封装对封装材料和技术提出了新的要求。大功率会导致环氧树脂封装材料加速老化,从而影响...
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