技术编号:18074815
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种电子产品生产中使用的工艺装备,尤其涉及SMT通孔回流技术的工艺装备。背景技术在电子产品生产中,SMT即表面贴装技术是主导,它包括印刷机刷锡膏、贴片机表贴元器件、高温回流焊接机焊接三部分。贴片机把元器件标贴到PCB上以后,要在高温回流焊接机中焊接,如何焊怎样焊才能使品质最好,通孔回流技术就是研究这一问题的,可是当下所有电子公司的生产中,虽然一些元器件诸如USB头、晶振等可以被贴片机表贴到PCB上,但在高温回流焊接机焊接这一工序上缺少相应的装备,导致USB头、晶振等无法在高温回流焊接机...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。