技术编号:18090255
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型属于半导体封装技术领域,涉及一种模具,特别是一种键合用吸附模具。背景技术键合线在半导体生产中是一种不可或缺的核心材料,主要用于半导体封装中连接引脚和硅片,实现传达电信号的目的。在键合前,需要通过模具对待键合的DBC板进行定位。目前,中国专利网公开了一种自动楔焊键合机用夹具【授权公告号:CN206742206U】,包括底座、器件承载体和若干个定位块;器件承载体放置在底座上,定位块放置在器件承载体上,底座上设有若干个与设备连接的螺丝定位孔,底座正面设有第一真空孔,器件承载体上设有2个以上的...
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