技术编号:18090271
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型用以在半导体晶圆上获得均布光刻胶及光刻胶图形的涂胶显影过程的处理设备技术领域,特别适用一种晶圆高速旋转真空吸附主轴。背景技术目前,晶圆承载高速主轴技术主要集中掌握在日韩等少数国家,国内无生产。国内相关设备厂商每年要花费大量资金采购该类产品该类产品的技术壁垒主要是,高速旋转情况下如何解决密封材料发热及低寿命问题。目前非金属类密封材料(树脂材料)的温度上限在260摄氏度左右,主轴在6000转每分钟情况下,保持负40kpa压力几分钟密封材料即会高温损坏,如果加装复杂的冷却结构设备体积及成本会...
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