技术编号：18090290
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及半导体生产设备技术领域，尤其涉及一种半导体发光元件生产用组装平台。背景技术半导体元件是导电性介于良导电体与绝缘体之间，利用半导体材料特殊电特性来完成特定功能的电子器件，可用来产生、控制、接收、变换、放大信 号和进行能量转换。目前，半导体设备一般由多个半导体元件或小的总成件通过一定的组装方法组装在一起。在半导体元件组装前需要使用相应的组装平台对半导体进行组装，现有的半导体组装平台虽然可以对半导体元件进行组装，但是在使用过程中很难快速便捷的对不同规格型号的半导体元件进行固定，当需要对不...
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