技术编号:18090341
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及电子封装技术领域,具体为一种电子封装外壳热沉焊底结构。背景技术随着时代的发展,对于电子产品的需求逐渐增大,而电子封装技术为我国电子信息产业的发展做出重要的贡献,其起着安放固定密封,保护集成电路内置芯片,增强环境适应的能力。市场上的电子封装焊底结构在使用时,由于一般的焊底结构在进行安装电子元件之后,其散热性功能较差,存在着影响电子元件的正常使用的问题,还有其焊接不够稳定便捷的问题,为此,我们提出一种电子封装外壳热沉焊底结构。实用新型内容本实用新型的目的在于提供一种电子封装外壳热沉焊底...
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