技术编号:18090356
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及一种晶片封装结构,尤指一种各利用一保护层以分别包覆在一矩形晶片的第一、第二表面及四个侧表面上而形成一具有六面式保护层的晶片封装结构。背景技术现有的晶片封装制程中都会进行一封胶(molding)程序来使晶粒与外界隔离以避免其上的电性连结用金线被破坏或防止湿气进入晶粒以避免腐蚀或信号破坏。现有的封胶(molding)程序是将完成焊线的导线架放置于治具框架上并加以预热,再将该框架放入压模机的封装模具中,并将半熔融状态的绝缘材如环氧树脂(epoxy)注入封装模具中以包覆在晶片的各表面上,待...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。