技术编号:1809177
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种制造打算被装配在表壳中的陶瓷元件的方法,所述陶瓷元件的可见表面包括构造特征,并且还涉及通过该方法获得的陶瓷元件。背景技术 在DE 2 533 524和EP 0 230 853中已经提出了一种方法,用于将金属化的层沉积在陶瓷衬底上,该方法是先沉积厚度至少为100nm的CuO或钛的第一层,随后沉积铜、银、金或镍的第二层。由炉子通过以获得两个层之间的粘接。在铜和CuO的情况下,炉子的温度必须在CuO共晶点和铜的熔点之间,即在1068摄氏度和1078...
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