技术编号:18092816
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及硅晶片自动上料机械技术领域,具体为一种硅晶片自动分片上料机构。背景技术硅晶片作为一种很好的导电材料,可以广泛地应用在半导体、太阳能电池等技术领域。硅晶片的加工工艺后期一般需要进行倒角、研磨、腐蚀、抛光和清洗等步骤,其中清洗是指对完成加工的硅晶片进行液体清洗去除硅晶片表面的杂质,避免硅晶片表面出现划痕、破裂等情况,因此是非常重要的一个工艺步骤。然而现有技术中的硅晶片清洗机,操作起来比较复杂,需要人工将硅晶片放置于清洗槽内进行清洗,而硅晶片易碎,人工转移的过程中,极易因拿捏力度的原因出现破...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。