技术编号:18097172
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及溅射成膜装置,特别是涉及将磁铁配置在靶的背侧,且在靶表面附近形成环状的磁通而捕捉电子从而使等离子体集中的磁控管型的溅射成膜装置和溅射成膜方法。背景技术作为以往的这种溅射成膜装置,例如公知有如专利文献1记载那样的溅射成膜装置。即,具备:与基材(被处理基板)相向地配置的一对旋转阴极(靶单元);以及分别向各旋转阴极供给溅射电力的溅射用电源。旋转阴极具备:筒状的基座构件;覆盖基座构件的外周的筒状的靶;以及被配置在基座构件的内部,在靶的表面形成磁场的磁铁单元。一对旋转阴极隔有一定距离地相向配置在...
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