技术编号:18108085
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及芯片贴装机(die bonder),例如能够应用于具有借助伺服马达和滚珠丝杠而移动的裸芯片贴装头的芯片贴装机。背景技术在芯片贴装机中,利用贴装头(bonding head)对裸芯片进行真空吸附,使该裸芯片以高速上升、水平移动、下降而安装于基板。在该情况下,使裸芯片上升、下降的是升降驱动轴(Z驱动轴),使裸芯片水平移动的是Y驱动轴。以往有Z驱动轴由在上下方向(Z方向)上设置的驱动马达和滚珠丝杠构成的结构(例如,日本特开2011-233578号公报(专利文献1))。专利文献1:日本特开20...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。