技术编号:18111167
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及半导体生产技术领域,尤其涉及一种温度控制装置和安装该温度控制装置的半导体生产设备。背景技术在半导体生产制造过程中,成膜工艺需要控制温度,温度会影响薄膜性质,在成膜工艺中温度控制不及时会对生产出的薄膜的品质造成很大的影响,但是现有技术中较难对成膜工艺中温度进行实时控制;在现有技术中也没有将PID控制器较好的应用于半导体制造工艺中。因此,有必要研究一种新的温度控制装置和安装该温度控制装置的半导体生产设备。所述背景技术部分公开的上述信息仅用于加强对本实用新型的背景的理解,因此它可以包括不...
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