技术编号:18121144
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本公开涉及用于高温钻井操作的电子器件,尤其涉及用于制备适用于井下环境的印刷电路板组件(PCBA)的方法。背景技术现代石油和天然气勘探在复杂的地质环境中进行。钻井作业严重依赖钻井工具状态以及地层特性的实时信息。这种信息可通过使用传感器和随钻测量(MWD)以及随钻测井(LWD)仪器来获得。虽然MWD指的是钻井的持续期间针对钻井组件的运动和位置的测量,而LWD更多地关注地层特性的测量,但是它们在本公开中可互换使用。MWD/LWD仪器通常安装在钻井组件内的钻铤(即底孔组件或BHA)中。传感器用于获得MW...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。