技术编号:18121191
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明属于印制电路板生产技术领域,涉及一种PCB板的制作方法,具体地说涉及一种改善不对称叠构的PCB板翘的方法。背景技术印制电路板(Printed Circuit Board,简称PCB)又称印刷线路板,是重要的电子部件,是电子元器件的支撑体和电气连接的载体,PCB从单层逐渐发展到双面板、多层板,并不断向高精度、高密度和高可靠性方向发展,多层PCB在相邻线路层之间一般通过半固化片(PP片)压合粘结在一起,即在相邻层之间叠加整张的PP片,通过热压合使相邻线路层通过PP片粘结在一起。随着电子产品的不...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。