技术编号:18121340
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种具有均匀导热功能的复合多层石墨薄片结构及其制造方法、散热结构与具有该散热结构的电子装置。背景技术随着科技的发展,针对电子装置的设计与研发,莫不以薄型化及高效能为优先考量。在要求高速运算的情况下,电子装置的电子元件不可避免地将产生较以往更多的热量,但高温的作业环境不仅将影响电子元件的特性,过高的温度还可能造成电子元件永久性的损坏。在现有的散热领域中,使用石墨薄片的散热结构已应用多时,然而,因石墨薄片为异方向导热材料,仅在平面方向(xy方向)具有均温的导热功能,无法真正在z方向上将热能...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。