技术编号：18123716
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本申请涉及一种半导体技术领域，尤其涉及半导体产品。背景技术在半导体产品制造过程中，通常需要在基板上设置焊盘来焊接引脚等部件。发明人(们)发现，在对半导体产品进行塑封后，基板常发生撕裂的现象，从而影响了产品的性能。实用新型内容本申请的一个方面提供一种半导体产品，包括：基板；引脚焊盘，邻近所述基板的边缘处设置；引线框结构，包括引脚，所述引脚设于所述引脚焊盘；所述引脚在其长度方向具有相对的连接端和自由端，所述连接端相对于所述自由端更靠近所述基板的外边缘；所述引脚焊盘包括焊接所述引脚的焊接部和不焊接所述...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。